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  1. 学術雑誌論文
  2. 5 技術(工学)

Power-cycling degradation monitoring of an IGBT module with VCE(sat) measurement in continuous operation of a chopper circuit

http://hdl.handle.net/10228/0002001209
http://hdl.handle.net/10228/0002001209
dc26284c-f000-4422-9d18-1b4630044a1d
名前 / ファイル ライセンス アクション
10444522.pdf 10444522.pdf (6.2 MB)
アイテムタイプ 共通アイテムタイプ(1)
公開日 2025-01-31
タイトル
タイトル Power-cycling degradation monitoring of an IGBT module with VCE(sat) measurement in continuous operation of a chopper circuit
言語 en
その他のタイトル
その他のタイトル Power-cycling degradation monitoring of an IGBT module with V<inf>CE(sat)</inf> measurement in continuous operation of a chopper circuit
言語 en
著者 長谷川, 一徳

× 長谷川, 一徳

WEKO 28366
e-Rad_Researcher 80712637
Scopus著者ID 36938413600
九工大研究者情報 100000664

en Hasegawa, Kazunori

ja 長谷川, 一徳

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Hara, Kanta

× Hara, Kanta

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Shishido, Nobuyuki

× Shishido, Nobuyuki

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Saito, Wataru

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Ninomiya, Tamotsu

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著作権関連情報
権利情報Resource http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/
権利情報 Copyright (c) 2024 The Author(s). Published by Elsevier Ltd. This is an open access article under the CC BY license (http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/).
抄録
内容記述タイプ Abstract
内容記述 This paper presents a power-cycling degradation monitoring method of an IGBT module with a VCE(sat) sensing circuit and junction temperature prediction by a three-dimensional structure model. A chopper circuit was introduced to provide a continuous-current-conducting operation of the IGBT module. The VCE(sat) sensing circuit with a low-cost IoT platform “Leafony” was utilized to monitor the junction temperature of an IGBT chip, which transferred the measured signal as digital data, and thus obtained a higher noise immunity than an analog-based circuit. The junction temperature of IGBT chip in the power module was analyzed from the dissipated power of IGBT and the transient thermal impedance between the chips and the ambient. This analysis is effective not only to observe the degradation but also to estimate the thermal resistance. Comparing the temperature profile between experiment and prediction provides health condition of the IGBT model.
Predicted thermal profiles agreed with measured ones with 10 % increase of thermal resistance, which was degraded by a power cycle tester. From these results, the proposed monitoring method is effective to detect the progress of power cycle degradation.
言語 en
書誌情報 en : Power Electronic Devices and Components

巻 7, p. 100061, 発行日 2024-02-23
出版社
出版者 Elsevier
キーワード
主題Scheme Other
主題 IGBTs
キーワード
主題Scheme Other
主題 Condition monitoring
キーワード
主題Scheme Other
主題 Power cycle degradation
キーワード
主題Scheme Other
主題 VCE(sat) measurement
キーワード
主題Scheme Other
主題 Temperature profile
言語
言語 eng
資源タイプ
資源タイプ識別子 http://purl.org/coar/resource_type/c_6501
資源タイプ journal article
出版タイプ
出版タイプ VoR
出版タイプResource http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85
DOI
識別子タイプ DOI
関連識別子 https://doi.org/10.1016/j.pedc.2024.100061
ISSN
収録物識別子タイプ EISSN
収録物識別子 2772-3704
査読の有無
値 yes
研究者情報
URL https://hyokadb02.jimu.kyutech.ac.jp/html/100000664_ja.html
論文ID(連携)
値 10444522
連携ID
値 12625
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Ver.1 2025-01-31 06:37:19.973496
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