WEKO3
アイテム
半導体実装におけるはんだ材料用金属粉末表面の化学反応に関する研究
https://doi.org/10.18997/00004480
https://doi.org/10.18997/00004480fff62325-ee35-49b4-9903-87617a432467
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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| アイテムタイプ | 学位論文 = Thesis or Dissertation(1) | |||||||||
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| 公開日 | 2016-08-03 | |||||||||
| 資源タイプ | ||||||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_db06 | |||||||||
| 資源タイプ | doctoral thesis | |||||||||
| タイトル | ||||||||||
| タイトル | 半導体実装におけるはんだ材料用金属粉末表面の化学反応に関する研究 | |||||||||
| 言語 | ja | |||||||||
| タイトル | ||||||||||
| タイトル | Studies on Surface Chemical Reaction of Metal Powder for Soldering in Packaging Technology | |||||||||
| 言語 | en | |||||||||
| 言語 | ||||||||||
| 言語 | jpn | |||||||||
| 著者 |
川﨑, 浩由
× 川﨑, 浩由
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| 目次 | ||||||||||
| 内容記述タイプ | TableOfContents | |||||||||
| 内容記述 | 第1章 序論||第2章 錯体被膜形成インジウムボールとその形状変化||第3章 PoP用スペーサー銅ボールのセルフアライメント性制御||第4章 ソフトエラー対策と次世代実装用低α線量材料||第5章 総括 | |||||||||
| 備考 | ||||||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||||||
| 内容記述 | 九州工業大学博士学位論文 学位記番号:工博甲第417号 学位授与年月日:平成28年3月25日 | |||||||||
| キーワード | ||||||||||
| 主題Scheme | Other | |||||||||
| 主題 | 表面 | |||||||||
| キーワード | ||||||||||
| 主題Scheme | Other | |||||||||
| 主題 | 化学反応 | |||||||||
| キーワード | ||||||||||
| 主題Scheme | Other | |||||||||
| 主題 | 金属紛体 | |||||||||
| キーワード | ||||||||||
| 主題Scheme | Other | |||||||||
| 主題 | 半導体実装 | |||||||||
| キーワード | ||||||||||
| 主題Scheme | Other | |||||||||
| 主題 | はんだ付け | |||||||||
| アドバイザー | ||||||||||
| 柘植, 顕彦 | ||||||||||
| 学位授与番号 | ||||||||||
| 学位授与番号 | 甲第417号 | |||||||||
| 学位名 | ||||||||||
| 学位名 | 博士(工学) | |||||||||
| 学位授与年月日 | ||||||||||
| 学位授与年月日 | 2016-03-25 | |||||||||
| 学位授与機関 | ||||||||||
| 学位授与機関識別子Scheme | kakenhi | |||||||||
| 学位授与機関識別子 | 17104 | |||||||||
| 学位授与機関名 | 九州工業大学 | |||||||||
| 学位授与年度 | ||||||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||||||
| 内容記述 | 平成27年度 | |||||||||
| 出版タイプ | ||||||||||
| 出版タイプ | VoR | |||||||||
| 出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85 | |||||||||
| アクセス権 | ||||||||||
| アクセス権 | open access | |||||||||
| アクセス権URI | http://purl.org/coar/access_right/c_abf2 | |||||||||
| ID登録 | ||||||||||
| ID登録 | 10.18997/00004480 | |||||||||
| ID登録タイプ | JaLC | |||||||||