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  1. 学位論文
  2. 学位論文

半導体実装におけるはんだ材料用金属粉末表面の化学反応に関する研究

https://doi.org/10.18997/00004480
https://doi.org/10.18997/00004480
fff62325-ee35-49b4-9903-87617a432467
名前 / ファイル ライセンス アクション
kou_k_417.pdf kou_k_417.pdf (6.3 MB)
アイテムタイプ 学位論文 = Thesis or Dissertation(1)
公開日 2016-08-03
資源タイプ
資源タイプ識別子 http://purl.org/coar/resource_type/c_db06
資源タイプ doctoral thesis
タイトル
タイトル 半導体実装におけるはんだ材料用金属粉末表面の化学反応に関する研究
言語 ja
タイトル
タイトル Studies on Surface Chemical Reaction of Metal Powder for Soldering in Packaging Technology
言語 en
言語
言語 jpn
著者 川﨑, 浩由

× 川﨑, 浩由

ja 川﨑, 浩由

ja-Kana カワサキ, ヒロヨシ

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目次
内容記述タイプ TableOfContents
内容記述 第1章 序論||第2章 錯体被膜形成インジウムボールとその形状変化||第3章 PoP用スペーサー銅ボールのセルフアライメント性制御||第4章 ソフトエラー対策と次世代実装用低α線量材料||第5章 総括
備考
内容記述タイプ Other
内容記述 九州工業大学博士学位論文 学位記番号:工博甲第417号 学位授与年月日:平成28年3月25日
キーワード
主題Scheme Other
主題 表面
キーワード
主題Scheme Other
主題 化学反応
キーワード
主題Scheme Other
主題 金属紛体
キーワード
主題Scheme Other
主題 半導体実装
キーワード
主題Scheme Other
主題 はんだ付け
アドバイザー
柘植, 顕彦
学位授与番号
学位授与番号 甲第417号
学位名
学位名 博士(工学)
学位授与年月日
学位授与年月日 2016-03-25
学位授与機関
学位授与機関識別子Scheme kakenhi
学位授与機関識別子 17104
学位授与機関名 九州工業大学
学位授与年度
内容記述タイプ Other
内容記述 平成27年度
出版タイプ
出版タイプ VoR
出版タイプResource http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85
アクセス権
アクセス権 open access
アクセス権URI http://purl.org/coar/access_right/c_abf2
ID登録
ID登録 10.18997/00004480
ID登録タイプ JaLC
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Ver.1 2023-05-15 12:47:36.943462
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