WEKO3
アイテム
リードフレームとエポキシ樹脂界面における接着強度の向上に関する研究
https://doi.org/10.18997/00004497
https://doi.org/10.18997/00004497b3867aa8-c16e-49e3-9b1f-eedc346a89eb
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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sei_k_252.pdf (2.6 MB)
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| Item type | 学位論文 = Thesis or Dissertation(1) | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 公開日 | 2016-08-03 | |||||||||
| 資源タイプ | ||||||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_db06 | |||||||||
| 資源タイプ | doctoral thesis | |||||||||
| タイトル | ||||||||||
| タイトル | リードフレームとエポキシ樹脂界面における接着強度の向上に関する研究 | |||||||||
| 言語 | ja | |||||||||
| 言語 | ||||||||||
| 言語 | jpn | |||||||||
| 著者 |
古野, 綾太
× 古野, 綾太
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| 目次 | ||||||||||
| 内容記述タイプ | TableOfContents | |||||||||
| 内容記述 | 第1章 序論||第2章 表面形態制御によるリードフレームとエポキシ樹脂との接着強度向上||第3章 表面状態制御よるリードフレームとエポキシ樹脂との接着強度向上||第4章 部分銀めっきリードフレームとエポキシ樹脂の接着強度向上||第5章 結論 | |||||||||
| 備考 | ||||||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||||||
| 内容記述 | 九州工業大学博士学位論文 学位記番号:生工博甲第252号 学位授与年月日:平成28年3月25日 | |||||||||
| キーワード | ||||||||||
| 主題Scheme | Other | |||||||||
| 主題 | リードフレーム | |||||||||
| キーワード | ||||||||||
| 主題Scheme | Other | |||||||||
| 主題 | エポキシ樹脂 | |||||||||
| キーワード | ||||||||||
| 主題Scheme | Other | |||||||||
| 主題 | 接着強度 | |||||||||
| キーワード | ||||||||||
| 主題Scheme | Other | |||||||||
| 主題 | 表面制御 | |||||||||
| キーワード | ||||||||||
| 主題Scheme | Other | |||||||||
| 主題 | 半導体 | |||||||||
| アドバイザー | ||||||||||
| 春山, 哲也 | ||||||||||
| 学位授与番号 | ||||||||||
| 学位授与番号 | 甲第252号 | |||||||||
| 学位名 | ||||||||||
| 学位名 | 博士（工学） | |||||||||
| 学位授与年月日 | ||||||||||
| 学位授与年月日 | 2016-03-25 | |||||||||
| 学位授与機関 | ||||||||||
| 学位授与機関識別子Scheme | kakenhi | |||||||||
| 学位授与機関識別子 | 17104 | |||||||||
| 学位授与機関名 | 九州工業大学 | |||||||||
| 学位授与年度 | ||||||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||||||
| 内容記述 | 平成27年度 | |||||||||
| 出版タイプ | ||||||||||
| 出版タイプ | VoR | |||||||||
| 出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85 | |||||||||
| アクセス権 | ||||||||||
| アクセス権 | open access | |||||||||
| アクセス権URI | http://purl.org/coar/access_right/c_abf2 | |||||||||
| ID登録 | ||||||||||
| ID登録 | 10.18997/00004497 | |||||||||
| ID登録タイプ | JaLC | |||||||||
