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  1. 学会・会議発表論文
  2. 学会・会議発表論文

High-throughput DBC-assembled IGBT screening for power module

http://hdl.handle.net/10228/5742
http://hdl.handle.net/10228/5742
b06a1f71-aec3-4f6b-ac34-499313d5ae3f
名前 / ファイル ライセンス アクション
nperc26.pdf nperc26.pdf (449.4 kB)
アイテムタイプ 会議発表論文 = Conference Paper(1)
公開日 2016-09-13
資源タイプ
資源タイプ識別子 http://purl.org/coar/resource_type/c_5794
資源タイプ conference paper
タイトル
タイトル High-throughput DBC-assembled IGBT screening for power module
言語 en
言語
言語 eng
著者 Tsukuda, Masanori

× Tsukuda, Masanori

WEKO 16232

en Tsukuda, Masanori

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Okoda, Seiichi

× Okoda, Seiichi

WEKO 16233

en Okoda, Seiichi

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Noda, Ryuzo

× Noda, Ryuzo

WEKO 16234

en Noda, Ryuzo

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Tashiro, Katsuji

× Tashiro, Katsuji

WEKO 16235

en Tashiro, Katsuji

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大村, 一郎

× 大村, 一郎

WEKO 16176
e-Rad_Researcher 10510670
Scopus著者ID 7003814580
九工大研究者情報 69

en Omura, Ichiro

ja 大村, 一郎

ja-Kana オオムラ, イチロウ

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抄録
内容記述タイプ Abstract
内容記述 High-throughput DBC-assembled IGBT screening equipment for a production line is under development in order to prevent early failure of power modules. The equipment has been planning to have automatic GO/NO GO judgment technology by high-throughput measurement of current signal distribution with non-contact sensor arrays with small coils over the bonding wires of IGBT chips. Basic technology and Prototypes of a sensor, an analog amplifier, digital compensation technology, a test head and power circuit have been almost completed. The authors will fabricate the sensor arrays and develop GO/NO GO judgement technology with the integration of a basic technology.
備考
内容記述タイプ Other
内容記述 8th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS 2014), February 25-27, 2014, Nuremberg, Germany
書誌情報 2014 8th International Conference on Integrated Power Electronics Systems

p. 1-6, 発行日 2014-02
出版社
出版社 Vde Verlag
著作権関連情報
権利情報 IEEE
出版タイプ
出版タイプ AM
出版タイプResource http://purl.org/coar/version/c_ab4af688f83e57aa
査読の有無
値 yes
連携ID
値 5582
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Ver.1 2023-05-15 14:34:01.664607
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