@inproceedings{oai:kyutech.repo.nii.ac.jp:00004544,
 author = {松吉, 峻 and 附田, 正則 and 平井, 秀敏 and Omura, Ichiro and 大村, 一郎},
 book = {電子情報通信学会技術研究報告. CPM, 電子部品・材料},
 month = {Jan},
 note = {高耐圧パワーデバイス評価用テストベッドを開発した。本テストベッドは超低寄生インダクタンスを実現する専用デバイスパッケージとアルミブロック等により構成され、理想的なスイッチング特性評価を可能とした。本テストベッドをパワーデバイスの極限性能の見極め、コンパクトモデルの構築、ゲート駆動の高度化などで活用していく。, 電子通信エネルギー技術研究会 (EE)  (2012年度), 1月24日-25日, 2013年, 阿蘇ファームランド, 熊本県},
 pages = {105--109},
 publisher = {社団法人電子情報通信学会},
 title = {高耐圧パワーデバイス用スケールダウン・テストベッドの開発},
 volume = {CPM2012-168},
 year = {2012},
 yomi = {オオムラ, イチロウ}
}