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  1. 学会・会議発表論文
  2. 学会・会議発表論文

High Speed Real-time Temperature Monitoring System inside Power Devices Package Using Infrared Radiation

http://hdl.handle.net/10228/5778
http://hdl.handle.net/10228/5778
2b763ba2-502c-417e-8d14-9e0c4c7054eb
名前 / ファイル ライセンス アクション
nperc35.pdf nperc35.pdf (469.6 kB)
アイテムタイプ 会議発表論文 = Conference Paper(1)
公開日 2016-09-13
資源タイプ
資源タイプ識別子 http://purl.org/coar/resource_type/c_5794
資源タイプ conference paper
タイトル
タイトル High Speed Real-time Temperature Monitoring System inside Power Devices Package Using Infrared Radiation
言語 en
言語
言語 eng
著者 Hirata, Nobuyuki

× Hirata, Nobuyuki

WEKO 16414

en Hirata, Nobuyuki

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渡邉, 晃彦

× 渡邉, 晃彦

WEKO 16333
e-Rad_Researcher 80363406
Scopus著者ID 55197191200
九工大研究者情報 89

en Watanabe, Akihiko

ja 渡邉, 晃彦

ja-Kana ワタナベ, アキヒコ

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大村, 一郎

× 大村, 一郎

WEKO 16176
e-Rad_Researcher 10510670
Scopus著者ID 7003814580
九工大研究者情報 69

en Omura, Ichiro

ja 大村, 一郎

ja-Kana オオムラ, イチロウ

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抄録
内容記述タイプ Abstract
内容記述 We proposed high speed real-time temperature monitoring system using infrared radiation in order to analyse thermal behaviour inside power device packag-es. This system was able to monitor thermal distribution in the package and confirmed thermal transition in this area with time resolution of 10 ms and special resolution of 15μm. Accuracy of the measured temperature of each material with different infrared emissivity in the pack-age was ensured by calibration obtained experimentally.
備考
内容記述タイプ Other
内容記述 2014 International Conference on Solid State Devices and Materials, September 8, 2014, Tsukuba International Congress Center, Ibaraki, Japan
書誌情報 2014 International Conference on Solid State Devices and Materials

巻 N-2-6, p. 1016-1017, 発行日 2014-09
出版社
出版社 SSDM Organizing Committee
著作権関連情報
権利情報 IEEE
出版タイプ
出版タイプ AM
出版タイプResource http://purl.org/coar/version/c_ab4af688f83e57aa
査読の有無
値 yes
連携ID
値 5580
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Ver.1 2023-05-15 14:33:20.684843
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