WEKO3
アイテム
二次元輝度分布図を用いた電子部品の外観検査
http://hdl.handle.net/10228/5957
http://hdl.handle.net/10228/5957421ea665-09d7-4822-8058-ac5bcfb1e4e9
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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JJSPE75_1444.pdf (3.3 MB)
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| アイテムタイプ | 学術雑誌論文 = Journal Article(1) | |||||||||||||
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| 公開日 | 2016-12-19 | |||||||||||||
| 資源タイプ | ||||||||||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 | |||||||||||||
| 資源タイプ | journal article | |||||||||||||
| タイトル | ||||||||||||||
| タイトル | 二次元輝度分布図を用いた電子部品の外観検査 | |||||||||||||
| 言語 | ja | |||||||||||||
| タイトル | ||||||||||||||
| タイトル | Package Inspection of Semiconductor Chip using 2D Brightness Distribution | |||||||||||||
| 言語 | en | |||||||||||||
| 言語 | ||||||||||||||
| 言語 | jpn | |||||||||||||
| 著者 |
脇迫, 仁
× 脇迫, 仁
WEKO
17316
× 井上, 雅博 |
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| 抄録 | ||||||||||||||
| 内容記述タイプ | Abstract | |||||||||||||
| 内容記述 | With the miniaturization of semiconductor packages, the surface inspection of the packages for defects such as voids, chip cracks and so on is becoming important. This paper describes a surface inspection of semiconductor packages using image processing technique. The presented inspection method uses 2D brightness distribution which is composed of brightness values of two images acquired under different lighting condition such as side lighting and coaxial lighting. On the 2D brightness distribution, the defect-free areas of part mark area and non-marked area are located in the different areas respectively, and the defect areas are distinguished from those defect-free areas. This technique does not need any reference images and is not affected by surface part marks. In this paper, a method using a color camera under different color lightings is also discussed in order to reduce the acquisition time of images. | |||||||||||||
| 言語 | en | |||||||||||||
| 書誌情報 |
ja : 精密工学会誌 en : Journal of the Japan Society for Precision Engineering 巻 75, 号 12, p. 1444-1448, 発行日 2009-12 |
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| 出版社 | ||||||||||||||
| 出版者 | 精密工学会 | |||||||||||||
| 言語 | ja | |||||||||||||
| DOI | ||||||||||||||
| 関連タイプ | isIdenticalTo | |||||||||||||
| 識別子タイプ | DOI | |||||||||||||
| 関連識別子 | https://doi.org/10.2493/jjspe.75.1444 | |||||||||||||
| NCID | ||||||||||||||
| 収録物識別子タイプ | NCID | |||||||||||||
| 収録物識別子 | AN1003250X | |||||||||||||
| ISSN | ||||||||||||||
| 収録物識別子タイプ | PISSN | |||||||||||||
| 収録物識別子 | 0912-0289 | |||||||||||||
| ISSN | ||||||||||||||
| 収録物識別子タイプ | EISSN | |||||||||||||
| 収録物識別子 | 1882-675X | |||||||||||||
| 著作権関連情報 | ||||||||||||||
| 権利情報 | 精密工学会 | |||||||||||||
| キーワード | ||||||||||||||
| 主題Scheme | Other | |||||||||||||
| 主題 | semiconductor chip | |||||||||||||
| キーワード | ||||||||||||||
| 主題Scheme | Other | |||||||||||||
| 主題 | surface inspection | |||||||||||||
| キーワード | ||||||||||||||
| 主題Scheme | Other | |||||||||||||
| 主題 | image processing | |||||||||||||
| 出版タイプ | ||||||||||||||
| 出版タイプ | VoR | |||||||||||||
| 出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85 | |||||||||||||
| 査読の有無 | ||||||||||||||
| 値 | yes | |||||||||||||
| 連携ID | ||||||||||||||
| 値 | 919 | |||||||||||||
