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  1. 学術雑誌論文
  2. 5 技術(工学)

純アルミニウム/銅クラッド材接合部の強度と高分解能TEM組織

http://hdl.handle.net/10228/6057
http://hdl.handle.net/10228/6057
0d5cfe09-8a36-4703-b6e8-95e05d75a271
名前 / ファイル ライセンス アクション
JJIML59_542.pdf JJIML59_542.pdf (4.2 MB)
アイテムタイプ 学術雑誌論文 = Journal Article(1)
公開日 2017-02-21
資源タイプ
資源タイプ識別子 http://purl.org/coar/resource_type/c_6501
資源タイプ journal article
タイトル
タイトル 純アルミニウム/銅クラッド材接合部の強度と高分解能TEM組織
言語 ja
タイトル
タイトル Strength and HRTEM microstructure at bond interface of aluminum/copper clad materials
言語 en
言語
言語 jpn
著者 山口, 富子

× 山口, 富子

WEKO 18040
e-Rad 20243983
Scopus著者ID 35328876700
九工大研究者情報 117

en Yamaguchi, Tomiko

ja 山口, 富子

ja-Kana ヤマグチ, トミコ


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謝, 煒

× 謝, 煒

WEKO 18041

ja 謝, 煒

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恵良, 秀則

× 恵良, 秀則

WEKO 890
e-Rad 00127987
Scopus著者ID 7004058324

ja 恵良, 秀則

en Era, Hidenori

ja-Kana エラ, ヒデノリ


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西尾, 一政

× 西尾, 一政

WEKO 19565
Scopus著者ID 7202416363

en Nishio, Kazumasa

ja 西尾, 一政

ja-Kana ニシオ, カズマサ


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抄録
内容記述タイプ Abstract
内容記述 It is known that it is difficult to bond dissimilar metals such as aluminum and copper or aluminum and iron using diffusion bonding, because an intermetallic compound is easily produced at the bond interface and bonding strength becomes low. However it is possible to bond the dissimilar metals using the vacuum roll bonding which performs hot rolling in a vacuum. In this study, we investigated the effect of bonding temperature and reduction of aluminum plate thickness on bonding strength of Al/Cu clad materials when aluminum-clad copper (Al/Cu clad) materials were produced at 3 Pa in vacuum degree by the vacuum roll bondings. Bond tensile strength of Al/Cu clad materials increased as the reduction was increased. Their fracture types were classified according to the fracture pass, that is, in the base metal of the aluminum, at the bond interface of Al/Cu clad material or in the base metal and/or at the bond interface. Furthermore, the bond interfaces of Al/Cu clad materials were observed using a transmission electron microscope and an electron dispersive spectroscopy. As a result, it was clarified that Al/Cu clad materials are soundly produced using the vacuum roll bonding when thickness of diffusion layer is less than 60 nm even if intermetallic compounds were developed.
言語 en
書誌情報 ja : 軽金属
en : Journal of Japan Institute of Light Metals

巻 59, 号 10, p. 542-547, 発行日 2009-10-30
出版社
出版者 軽金属学会
言語 ja
DOI
関連タイプ isIdenticalTo
識別子タイプ DOI
関連識別子 https://doi.org/10.2464/jilm.59.542
NCID
収録物識別子タイプ NCID
収録物識別子 AN00069773
ISSN
収録物識別子タイプ PISSN
収録物識別子 0451-5994
ISSN
収録物識別子タイプ EISSN
収録物識別子 1880-8018
著作権関連情報
権利情報 軽金属学会
キーワード
主題Scheme Other
主題 aluminum-clad copper
キーワード
主題Scheme Other
主題 vacuum roll bonding
キーワード
主題Scheme Other
主題 nano-crystal
キーワード
主題Scheme Other
主題 bond tensile strength
キーワード
主題Scheme Other
主題 clad material
キーワード
主題Scheme Other
主題 intermetallic compound
出版タイプ
出版タイプ VoR
出版タイプResource http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85
査読の有無
値 yes
連携ID
値 903
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Ver.1 2023-05-15 14:32:35.240648
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