WEKO3
アイテム
Differential Signal Balancer Embedded in Metal Wiring Layers of Silicon LSI
http://hdl.handle.net/10228/00007563
http://hdl.handle.net/10228/000075631948d7ef-eb5e-4197-a2ca-92ca09e0a0a0
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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| アイテムタイプ | 会議発表論文 = Conference Paper(1) | |||||||||||
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| 公開日 | 2020-01-24 | |||||||||||
| 資源タイプ | ||||||||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_5794 | |||||||||||
| 資源タイプ | conference paper | |||||||||||
| タイトル | ||||||||||||
| タイトル | Differential Signal Balancer Embedded in Metal Wiring Layers of Silicon LSI | |||||||||||
| 言語 | ||||||||||||
| 言語 | eng | |||||||||||
| 著者 |
Kameya, Masaaki
× Kameya, Masaaki× Yang-Min, Chang× 中村, 和之
WEKO
26231
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| 抄録 | ||||||||||||
| 内容記述タイプ | Abstract | |||||||||||
| 内容記述 | A new non-magnetic common mode filter embedded in metal wiring layers of silicon LSI was developed for ultra-high-speed differential transmission. Despite of thinner thicknesses for both metal and dielectric layers, its lumped circuit parameters are controlled well, and the obtained characteristics are almost comparable with that of the conventional ceramic laminated device. | |||||||||||
| 備考 | ||||||||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||||||||
| 内容記述 | 2019 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM 2019), September 2-5, 2019, Nagoya, Aichi, Japan | |||||||||||
| 書誌情報 |
2019 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM2019) 発行日 2019-09-04 |
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| 出版社 | ||||||||||||
| 出版社 | 応用物理学会 | |||||||||||
| 著作権関連情報 | ||||||||||||
| 権利情報 | Copyright (c) 2019 The Japan Society of Applied Physics | |||||||||||
| 出版タイプ | ||||||||||||
| 出版タイプ | AM | |||||||||||
| 出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_ab4af688f83e57aa | |||||||||||
| 査読の有無 | ||||||||||||
| 値 | yes | |||||||||||
| 研究者情報 | ||||||||||||
| URL | https://hyokadb02.jimu.kyutech.ac.jp/html/381_ja.html | |||||||||||
| 論文ID(連携) | ||||||||||||
| 値 | 10344303 | |||||||||||
| 連携ID | ||||||||||||
| 値 | 8070 | |||||||||||