WEKO3
アイテム / Si (100)-GaN/Si (111) low temperature wafer bonding process for 3D power supply on chip / nperc145
nperc145
ファイル | ライセンス |
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nperc145.pdf (987.4 kB) sha256 f30a923ed62607d01a4b5bc87a628b9c6b903487b665392b19c7f57a5e0d42af |
公開日 | 2020-03-26 | |||||
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ファイル名 | nperc145.pdf | |||||
本文URL | https://kyutech.repo.nii.ac.jp/record/6460/files/nperc145.pdf | |||||
ラベル | nperc145.pdf | |||||
フォーマット | application/pdf | |||||
サイズ | 987.4 kB |
Version | Date Modified | Object File Name | File Size | File Hash Value | Contributor Name | Show/Hide |
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