WEKO3
アイテム
SOI-MOSデバイスにおける機械的応力効果の実験的評価
http://hdl.handle.net/10228/00008125
http://hdl.handle.net/10228/00008125f4f57b80-fc7e-4e0b-8185-adeff5dff0e5
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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nperc172.pdf (6.4 MB)
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| Item type | 会議発表論文 = Conference Paper(1) | |||||||||||
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| 公開日 | 2021-03-31 | |||||||||||
| 資源タイプ | ||||||||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_5794 | |||||||||||
| 資源タイプ | conference paper | |||||||||||
| タイトル | ||||||||||||
| タイトル | SOI-MOSデバイスにおける機械的応力効果の実験的評価 | |||||||||||
| 言語 | ja | |||||||||||
| タイトル | ||||||||||||
| タイトル | Experimental Evaluation of Mechanical Stress Effect in SOI-MOS Devices. | |||||||||||
| 言語 | en | |||||||||||
| 言語 | ||||||||||||
| 言語 | jpn | |||||||||||
| 著者 |
塚原, 航生
× 塚原, 航生× 塩田, 智基× 小金丸, 正明× 松本, 聡
WEKO
27142
× 池田, 徹× 宮崎, 則幸 |
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| 抄録 | ||||||||||||
| 内容記述タイプ | Abstract | |||||||||||
| 内容記述 | This paper presents experimental evaluation of mechanical stress effects in SOI (Silicon on Insulator) devices. Especially, this study focuses on the interaction between mechanical stress and parasitic bipolar effects of SOI devices. The mechanical stress effects of SOI devices are evaluated using a four- point bending test. It is demonstrated that the parasitic bipolar effects acceleares the electrical variation induced by the mechanical stress effects. | |||||||||||
| 備考 | ||||||||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||||||||
| 内容記述 | 第30回マイクロエレクトロニクスシンポジウム 秋季大会 (MES2020), 2020年9月17日-18日, パナソニックリゾート大阪・オンラインによる双方向ライブ配信 | |||||||||||
| 書誌情報 |
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 巻 MES2020, p. 2B2-B, 発行日 2020-09 |
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| 出版社 | ||||||||||||
| 出版社 | エレクトロニクス実装学会 | |||||||||||
| 出版タイプ | ||||||||||||
| 出版タイプ | VoR | |||||||||||
| 出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85 | |||||||||||
| 査読の有無 | ||||||||||||
| 値 | no | |||||||||||
| 連携ID | ||||||||||||
| 値 | 8650 | |||||||||||
