ログイン
Language:

WEKO3

  • トップ
  • ランキング
To
lat lon distance
To

Field does not validate



インデックスリンク

インデックスツリー

メールアドレスを入力してください。

WEKO

One fine body…

WEKO

One fine body…

アイテム

  1. 学術雑誌論文
  2. 5 技術(工学)

Improved DICM with an IR camera for Imaging of Strain and Temperature in Cross Section of TO packages

http://hdl.handle.net/10228/00008397
http://hdl.handle.net/10228/00008397
65565893-ccf2-4f85-94b2-54ac964bcc33
名前 / ファイル ライセンス アクション
nperc179.pdf nperc179.pdf (833.3 kB)
アイテムタイプ 学術雑誌論文 = Journal Article(1)
公開日 2021-07-02
資源タイプ
資源タイプ識別子 http://purl.org/coar/resource_type/c_6501
資源タイプ journal article
タイトル
タイトル Improved DICM with an IR camera for Imaging of Strain and Temperature in Cross Section of TO packages
言語 en
言語
言語 eng
著者 Masuda, Yoshiki

× Masuda, Yoshiki

WEKO 30959

en Masuda, Yoshiki

Search repository
渡邉, 晃彦

× 渡邉, 晃彦

WEKO 16333
e-Rad 80363406
Scopus著者ID 55197191200
九工大研究者情報 89

en Watanabe, Akihiko

ja 渡邉, 晃彦

ja-Kana ワタナベ, アキヒコ


Search repository
大村, 一郎

× 大村, 一郎

WEKO 16176
e-Rad 10510670
Scopus著者ID 7003814580
九工大研究者情報 69

en Omura, Ichiro

ja 大村, 一郎

ja-Kana オオムラ, イチロウ


Search repository
抄録
内容記述タイプ Abstract
内容記述 Digital image correlation method (DICM) is effective for failure mechanism investigation of power semiconductor packages by obtaining the mechanical strain in the package. In DICM, the displacement and strain are calculated by the images of a random pattern on the surface of the object captured by a camera. We have developed a new DICM system to obtain the mechanical strain and the temperature distributions simultaneously using an infrared camera (IR-DICM). In previous IR-DICMs, the strain observation was limited to high temperatures under constant condition, so that stress location and phase in the power cycle cannot be identified for failure mechanism investigation. In this paper, We successfully demonstrated the IR-DICM on TO-3P package power cycling test and obtained strain and temperature distributions throughout the power cycle using new sample preparation and special image processing algorithm.
言語 en
備考
内容記述タイプ Other
内容記述 33rd International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD 2021), 30th of May and 3rd of June, 2021, Full Virtual Conference
書誌情報 en : 2021 33rd International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD)

p. 167-170, 発行日 2021-06-15
出版社
出版者 IEEE
DOI
関連タイプ isVersionOf
識別子タイプ DOI
関連識別子 https://doi.org/10.23919/ISPSD50666.2021.9452304
ISBN
識別子タイプ ISBN
関連識別子 978-4-88686-422-2
ISBN
識別子タイプ ISBN
関連識別子 978-1-7281-8985-7
日本十進分類法
主題Scheme NDC
主題 549
ISSN
収録物識別子タイプ EISSN
収録物識別子 1946-0201
ISSN
収録物識別子タイプ PISSN
収録物識別子 1063-6854
著作権関連情報
権利情報 Copyright (c) 2021 IEEE. Personal use of this material is permitted. Permission from IEEE must be obtained for all other uses, in any current or future media, including reprinting/republishing this material for advertising or promotional purposes, creating new collective works, for resale or redistribution to servers or lists, or reuse of any copyrighted component of this work in other works.
キーワード
主題Scheme Other
主題 Digital Image Correlation
キーワード
主題Scheme Other
主題 Infrared camera
キーワード
主題Scheme Other
主題 Strain distribution imaging
キーワード
主題Scheme Other
主題 Temperature distribution imaging
出版タイプ
出版タイプ AM
出版タイプResource http://purl.org/coar/version/c_ab4af688f83e57aa
査読の有無
値 yes
連携ID
値 9002
戻る
0
views
See details
Views

Versions

Ver.1 2023-05-15 13:17:55.095095
Show All versions

Share

Share
tweet

Cite as

Other

print

エクスポート

OAI-PMH
  • OAI-PMH JPCOAR 2.0
  • OAI-PMH JPCOAR 1.0
  • OAI-PMH DublinCore
  • OAI-PMH DDI
Other Formats
  • JSON
  • BIBTEX
  • ZIP

コミュニティ

確認

確認

確認


Powered by WEKO3


Powered by WEKO3