WEKO3
アイテム
Numerical investigations for 3D power supply on chip by coupling of thermal-fluid, circuit, and electromagnetic field simulations
http://hdl.handle.net/10228/00008806
http://hdl.handle.net/10228/00008806a2819d06-f3ee-413a-a46d-ddf7da49631a
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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nperc195.pdf (973.6 kB)
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| アイテムタイプ | 学術雑誌論文 = Journal Article(1) | |||||||||||||
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| 公開日 | 2022-04-15 | |||||||||||||
| 資源タイプ | ||||||||||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 | |||||||||||||
| 資源タイプ | journal article | |||||||||||||
| タイトル | ||||||||||||||
| タイトル | Numerical investigations for 3D power supply on chip by coupling of thermal-fluid, circuit, and electromagnetic field simulations | |||||||||||||
| 言語 | en | |||||||||||||
| 言語 | ||||||||||||||
| 言語 | eng | |||||||||||||
| 著者 |
Furue, Ayano
× Furue, Ayano× 松本, 聡
WEKO
27142
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| 抄録 | ||||||||||||||
| 内容記述タイプ | Abstract | |||||||||||||
| 内容記述 | 3D power supply on chip (3D power SoC), which integrates Si driver, GaN power device and passive devices realizes high efficiency at high frequency switching and high power density. However, miniaturization makes power supply high temperature, and it causes reduction in efficiency and lifetime of power supply. In this paper, we propose the optimum structure for stacking GaN power device and Si based IC circuit to 3D power SoC. We also discuss the optimum assembly technology through thermal-fluid, circuit, and electromagnetic field simulations. | |||||||||||||
| 言語 | en | |||||||||||||
| 備考 | ||||||||||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||||||||||
| 内容記述 | 2021 IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC 2021), November 15-18, 2021 North Carolina, USA | |||||||||||||
| 書誌情報 |
en : 2021 IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC) 発行日 2022-01-31 |
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| 出版社 | ||||||||||||||
| 出版者 | IEEE | |||||||||||||
| DOI | ||||||||||||||
| 関連タイプ | isVersionOf | |||||||||||||
| 識別子タイプ | DOI | |||||||||||||
| 関連識別子 | https://doi.org/10.1109/3DIC52383.2021.9687610 | |||||||||||||
| ISBN | ||||||||||||||
| 識別子タイプ | ISBN | |||||||||||||
| 関連識別子 | 978-1-6654-1706-8 | |||||||||||||
| ISBN | ||||||||||||||
| 識別子タイプ | ISBN | |||||||||||||
| 関連識別子 | 978-1-6654-1707-5 | |||||||||||||
| 日本十進分類法 | ||||||||||||||
| 主題Scheme | NDC | |||||||||||||
| 主題 | 549 | |||||||||||||
| 著作権関連情報 | ||||||||||||||
| 権利情報 | Copyright (c) 2022 IEEE. Personal use of this material is permitted. Permission from IEEE must be obtained for all other uses, in any current or future media, including reprinting/republishing this material for advertising or promotional purposes, creating new collective works, for resale or redistribution to servers or lists, or reuse of any copyrighted component of this work in other works. | |||||||||||||
| キーワード | ||||||||||||||
| 主題Scheme | Other | |||||||||||||
| 主題 | power SoC | |||||||||||||
| キーワード | ||||||||||||||
| 主題Scheme | Other | |||||||||||||
| 主題 | 3D power SoC | |||||||||||||
| キーワード | ||||||||||||||
| 主題Scheme | Other | |||||||||||||
| 主題 | thermal exhaust | |||||||||||||
| キーワード | ||||||||||||||
| 主題Scheme | Other | |||||||||||||
| 主題 | assembly technology | |||||||||||||
| 出版タイプ | ||||||||||||||
| 出版タイプ | AM | |||||||||||||
| 出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_ab4af688f83e57aa | |||||||||||||
| 査読の有無 | ||||||||||||||
| 値 | yes | |||||||||||||
| 連携ID | ||||||||||||||
| 値 | 10338 | |||||||||||||
