WEKO3
アイテム
２次元材料を３次元パワーICに導入するためのシミュレーションによる検討
http://hdl.handle.net/10228/00009153
http://hdl.handle.net/10228/0000915346778013-3b8b-4a21-8a53-cc0094af800c
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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nperc224.pdf (4.1 MB)
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| アイテムタイプ | 会議発表論文 = Conference Paper(1) | |||||||||||
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| 公開日 | 2023-03-30 | |||||||||||
| 資源タイプ | ||||||||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_5794 | |||||||||||
| 資源タイプ | conference paper | |||||||||||
| タイトル | ||||||||||||
| タイトル | ２次元材料を３次元パワーICに導入するためのシミュレーションによる検討 | |||||||||||
| 言語 | ja | |||||||||||
| タイトル | ||||||||||||
| タイトル | Numerical Investigations for Impact of the 2D Material for 3D Power ICs | |||||||||||
| 言語 | en | |||||||||||
| 言語 | ||||||||||||
| 言語 | jpn | |||||||||||
| 著者 |
古江, 文乃
× 古江, 文乃× 松本, 聡
WEKO
27142
× 長谷川, 雅考 |
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| 抄録 | ||||||||||||
| 内容記述タイプ | Abstract | |||||||||||
| 内容記述 | 3D Power ICs, which stacks Si-LSI, GaN power device has been caught attention, because it can improve the efficiency of power supply at high frequency switching. One of the important issues of power ICs is how to remove the heat. A multilayer graphene and h-BN have high thermal conductivity and excellent heat removal performance. In this paper, we clarify the heat removal effect of the multilayer graphene and h-BN in 3D power ICs using thermal-fluid and circuit simulations. In addition, we propose the optimum structure for 3D power SoC. | |||||||||||
| 備考 | ||||||||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||||||||
| 内容記述 | 第32回マイクロエレクトロニクスシンポジウム, MES2022, 2022年9月5日-7日, 大阪公立大学中百舌鳥キャンパス（ハイブリッド開催) | |||||||||||
| 書誌情報 |
p. 7A3, 発行日 2022-09 |
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| 出版タイプ | ||||||||||||
| 出版タイプ | VoR | |||||||||||
| 出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85 | |||||||||||
| 査読の有無 | ||||||||||||
| 値 | no | |||||||||||
| 連携ID | ||||||||||||
| 値 | 11117 | |||||||||||
| 情報源 | ||||||||||||
| 識別子タイプ | URI | |||||||||||
| 関連識別子 | https://jiep.or.jp/event/mes/mes2022/index.php | |||||||||||
