WEKO3
アイテム
熱残留応力による微小界面縁き裂の応力拡大係数について
http://hdl.handle.net/10228/5693
http://hdl.handle.net/10228/5693f86614af-1a5c-4cf2-9630-b4fca5ad86b1
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
|---|---|---|
JSME81_451.pdf (1.1 MB)
|
|
| アイテムタイプ | 学術雑誌論文 = Journal Article(1) | |||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 公開日 | 2016-07-25 | |||||||||||||
| 資源タイプ | ||||||||||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 | |||||||||||||
| 資源タイプ | journal article | |||||||||||||
| タイトル | ||||||||||||||
| タイトル | 熱残留応力による微小界面縁き裂の応力拡大係数について | |||||||||||||
| 言語 | ja | |||||||||||||
| タイトル | ||||||||||||||
| タイトル | Evaluation of Stress Intensity Factor for Small Edge Interface Crack under Thermal Stress | |||||||||||||
| 言語 | en | |||||||||||||
| 言語 | ||||||||||||||
| 言語 | jpn | |||||||||||||
| 著者 |
小田, 和広
× 小田, 和広× 新本, 賢志× 野田, 尚昭
WEKO
3665
× 堤, 紀子 |
|||||||||||||
| 抄録 | ||||||||||||||
| 内容記述タイプ | Abstract | |||||||||||||
| 内容記述 | This paper deals with the analysis of the thermal stress intensity factor for small edge interfacial crack between bonded dissimilar plates subjected to uniform change of temperature by using the crack tip stress method. The stress intensity factor of edge interface crack is strongly controlled by the singular stress field at the interface edge of the bonded plates without the crack when the crack becomes extremely short. In this study, the small edge interface crack problem under thermal stress is solved by superposing the uniaxial tension problem with edge singularity and the uniform stress problem having the boundary condition of temperature change and uniaxial compression. The calculation shows that the stress intensity factors of the small edge interface crack under thermal stress can be evaluated from four factors related only to the Dundurs' parameters α and β. In addition, the expression of the stress intensity factor for the small edge interface crack under the logarithmic edge singularity is presented when the material combination is α=2β. | |||||||||||||
| 言語 | en | |||||||||||||
| 書誌情報 |
ja : 日本機械学会論文集 巻 81, 号 827, p. 000451-0004512, 発行日 2015-08-01 |
|||||||||||||
| 出版社 | ||||||||||||||
| 出版者 | 日本機械学会 | |||||||||||||
| 言語 | ja | |||||||||||||
| DOI | ||||||||||||||
| 関連タイプ | isVersionOf | |||||||||||||
| 識別子タイプ | DOI | |||||||||||||
| 関連識別子 | https://doi.org/10.1299/transjsme.15-00045 | |||||||||||||
| ISSN | ||||||||||||||
| 収録物識別子タイプ | EISSN | |||||||||||||
| 収録物識別子 | 2187-9761 | |||||||||||||
| 著作権関連情報 | ||||||||||||||
| 権利情報 | Copyright (c) 2015 一般社団法人日本機械学会 | |||||||||||||
| キーワード | ||||||||||||||
| 主題Scheme | Other | |||||||||||||
| 主題 | Stress intensity factor | |||||||||||||
| キーワード | ||||||||||||||
| 主題Scheme | Other | |||||||||||||
| 主題 | Interface crack | |||||||||||||
| キーワード | ||||||||||||||
| 主題Scheme | Other | |||||||||||||
| 主題 | Thermal stress | |||||||||||||
| キーワード | ||||||||||||||
| 主題Scheme | Other | |||||||||||||
| 主題 | Small edge crack | |||||||||||||
| キーワード | ||||||||||||||
| 主題Scheme | Other | |||||||||||||
| 主題 | Bonded dissimilar plate | |||||||||||||
| 出版タイプ | ||||||||||||||
| 出版タイプ | AM | |||||||||||||
| 出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_ab4af688f83e57aa | |||||||||||||
| 査読の有無 | ||||||||||||||
| 値 | yes | |||||||||||||
| 研究者情報 | ||||||||||||||
| URL | https://hyokadb02.jimu.kyutech.ac.jp/html/10_ja.html | |||||||||||||
| 連携ID | ||||||||||||||
| 値 | 5462 | |||||||||||||
