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アイテム
CMPプロセスの材料除去メカニズムにおけるスラリーの基本的機能に関する研究
https://doi.org/10.18997/00003611
https://doi.org/10.18997/00003611c03181a7-4abe-4c5b-964f-d0b522d70f39
名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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jou_k_240.pdf (3.9 MB)
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Item type | 学位論文 = Thesis or Dissertation(1) | |||||||
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公開日 | 2010-12-27 | |||||||
資源タイプ | ||||||||
資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_db06 | |||||||
資源タイプ | doctoral thesis | |||||||
タイトル | ||||||||
タイトル | CMPプロセスの材料除去メカニズムにおけるスラリーの基本的機能に関する研究 | |||||||
言語 | ja | |||||||
タイトル | ||||||||
タイトル | Study on basic functions of slurry for material removal mechanism in Chemical Mechanical Polishing process | |||||||
言語 | en | |||||||
言語 | ||||||||
言語 | jpn | |||||||
著者 |
橋山, 雄一
× 橋山, 雄一
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目次 | ||||||||
内容記述タイプ | TableOfContents | |||||||
内容記述 | 第1章 緒論||第2章 平坦化CMP技術||第3章 スラリー流れの可視化による材料除去メカニズムの考察||第4章 原子間力顕微鏡を用いたスラリー中の粒子分布状態の考察||第5章 CMPプロセスにおける材料除去メカニズムの理論的考察||第6章 化学反応層の性質と研磨粒子の機能||第7章 研磨実験による凝着現象の確認||第8章 結論 | |||||||
備考 | ||||||||
内容記述タイプ | Other | |||||||
内容記述 | 九州工業大学博士学位論文 学位記番号:情工博甲第240号 学位授与年月日:平成22年3月24日 | |||||||
キーワード | ||||||||
主題Scheme | Other | |||||||
主題 | CMP | |||||||
キーワード | ||||||||
主題Scheme | Other | |||||||
主題 | Material removal | |||||||
キーワード | ||||||||
主題Scheme | Other | |||||||
主題 | Slurry | |||||||
キーワード | ||||||||
主題Scheme | Other | |||||||
主題 | AFM | |||||||
キーワード | ||||||||
主題Scheme | Other | |||||||
主題 | Polishing | |||||||
アドバイザー | ||||||||
値 | 木村, 景一 | |||||||
学位授与番号 | ||||||||
学位授与番号 | 甲第240号 | |||||||
学位名 | ||||||||
学位名 | 博士(情報工学) | |||||||
学位授与年月日 | ||||||||
学位授与年月日 | 2010-03-24 | |||||||
学位授与機関 | ||||||||
学位授与機関識別子Scheme | kakenhi | |||||||
学位授与機関識別子 | 17104 | |||||||
学位授与機関名 | 九州工業大学 | |||||||
学位授与年度 | ||||||||
内容記述タイプ | Other | |||||||
内容記述 | 平成21年度 | |||||||
出版タイプ | ||||||||
出版タイプ | VoR | |||||||
出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85 | |||||||
アクセス権 | ||||||||
アクセス権 | open access | |||||||
アクセス権URI | http://purl.org/coar/access_right/c_abf2 | |||||||
ID登録 | ||||||||
ID登録 | 10.18997/00003611 | |||||||
ID登録タイプ | JaLC |