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  1. 学術雑誌論文
  2. 5 技術(工学)

CMPにおけるウエハとパッドすきま内スラリー流れの数値解析 : 溝なし,同心円溝,放射状溝での比較(流体工学,流体機械)

http://hdl.handle.net/10228/1263
http://hdl.handle.net/10228/1263
037d4278-ece1-4188-873c-104eebe3bcbe
名前 / ファイル ライセンス アクション
110006402869.pdf 110006402869.pdf (1.1 MB)
アイテムタイプ 学術雑誌論文 = Journal Article(1)
公開日 2009-02-06
資源タイプ
資源タイプ識別子 http://purl.org/coar/resource_type/c_6501
資源タイプ journal article
タイトル
タイトル CMPにおけるウエハとパッドすきま内スラリー流れの数値解析 : 溝なし,同心円溝,放射状溝での比較(流体工学,流体機械)
言語 ja
タイトル
タイトル A Computational Study on Slurry Flow Between a Wafer and Pad in CMP: Cases without Groove, with Circular Grooves and Radial Grooves (Fluid Engineering)
言語 en
言語
言語 jpn
著者 永山, 勝也

× 永山, 勝也

WEKO 17054
e-Rad 70363398
Scopus著者ID 28167627900
九工大研究者情報 256

en Nagayama, Katsuya

ja 永山, 勝也

ja-Kana ナガヤマ, カツヤ


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木村, 景一

× 木村, 景一

WEKO 3797
Scopus著者ID 56421011300

en Kimura, Keiichi

ja 木村, 景一

ja-Kana キムラ, ケンイチ


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森下, 浩文

× 森下, 浩文

WEKO 3794

ja 森下, 浩文

en Morishita, Hirofumi

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田中, 和博

× 田中, 和博

WEKO 471
e-Rad 80171742
Scopus著者ID 55624483319

ja 田中, 和博

en Tanaka, Kazuhiro

ja-Kana タナカ, カズヒロ


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抄録
内容記述タイプ Abstract
内容記述 In recent years, CMP (Chemical and Mechanical Polishing) greatly has taken its role as technology of planarizations to produce multi-level inter-connections. While slurry is flowing on a polishing pad in CMP, the polishing pad is in contact with the wafer to polish the wafer surface. Grooves are expected to supply slurry evenly, and to remove wasted particles. Our study aims at developing the design of the best patterns of grooves. By predicting slurry flows between wafers and polishing pads in CMP using CFD, the influence of the slurry flow by the grooved pad can be analyzed. In this paper simulations were carried out for cases without groove, with circular grooves and radial grooves. With analysis of the flow field, how grooves affect the velocity distributions are studied. We also simulated the replacement of old slurry to new slurry, and the roles of the grooves are discussed.
言語 en
書誌情報 ja : 日本機械学會論文集. B編
en : Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. B

巻 73, 号 733, p. 1806-1812, 発行日 2007-09-25
出版社
出版者 日本機械学会
言語 ja
DOI
関連タイプ isIdenticalTo
識別子タイプ DOI
関連識別子 https://doi.org/10.1299/kikaib.73.1806
CRID
関連タイプ isIdenticalTo
識別子タイプ URI
関連識別子 https://cir.nii.ac.jp/crid/1390001206263280768
NCID
収録物識別子タイプ NCID
収録物識別子 AN00187441
ISSN
収録物識別子タイプ EISSN
収録物識別子 1884-8346
ISSN
収録物識別子タイプ PISSN
収録物識別子 0387-5016
キーワード
主題Scheme Other
主題 Polishing
キーワード
主題Scheme Other
主題 Computational Fluid Dynamics
キーワード
主題Scheme Other
主題 Shear Flow
キーワード
主題Scheme Other
主題 Micro Channel
出版タイプ
出版タイプ VoR
出版タイプResource http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85
査読の有無
値 yes
業績ID
値 123E7C2941545E6F4925755500056206
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Ver.1 2023-05-15 13:32:01.069589
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