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  1. 学会・会議発表論文
  2. 学会・会議発表論文

Intensity of Singular Stress Field at the Corner of Adhesive Layer in Bonded Plate

http://hdl.handle.net/10228/00006073
http://hdl.handle.net/10228/00006073
9259b561-a552-4a4d-bf58-7002260c1ac1
名前 / ファイル ライセンス アクション
IJMAIMME5_1388.pdf IJMAIMME5_1388.pdf (444.7 kB)
アイテムタイプ 会議発表論文 = Conference Paper(1)
公開日 2017-04-06
資源タイプ
資源タイプ識別子 http://purl.org/coar/resource_type/c_5794
資源タイプ conference paper
タイトル
タイトル Intensity of Singular Stress Field at the Corner of Adhesive Layer in Bonded Plate
言語 en
言語
言語 eng
著者 Noda, Nao-Aki

× Noda, Nao-Aki

WEKO 19458

en Noda, Nao-Aki

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Zhang, Yu

× Zhang, Yu

WEKO 19459

en Zhang, Yu

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Takaishi, Ken-Tarou

× Takaishi, Ken-Tarou

WEKO 19460

en Takaishi, Ken-Tarou

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Shibahara, Hiroyuki

× Shibahara, Hiroyuki

WEKO 19461

en Shibahara, Hiroyuki

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抄録
内容記述タイプ Abstract
内容記述 In this paper the strength of adhesive joint under tension and bending is discussed on the basis of intensity of singular stress by the application of FEM. A useful method is presented with focusing on the stress at the edge of interface between the adhesive and adherent obtained by FEM. After analyzing the adhesive joint strength with all material combinations, it is found that to improve the interface strength, thin adhesive layers are desirable because the intensity of singular stress decreases with decreasing the thickness.
備考
内容記述タイプ Other
内容記述 WASET 2011:INTERNATIONAL CONFERENCE PROGRAM Holiday Inn Paris Montparnesse-Avenue du Maine, June 24-26, 2011, Paris, France
書誌情報 International Journal of Mechanical, Aerospace, Industrial, Mechatronic and Manufacturing Engineering

巻 5, 号 7, p. 1388-1393, 発行日 2011-07-26
出版社
出版社 World Academy of Science, Engineering and Technology
著作権関連情報
権利情報 World Academy of Science, Engineering and Technology
キーワード
主題Scheme Other
主題 Adhesive
キーワード
主題Scheme Other
主題 Adherent
キーワード
主題Scheme Other
主題 Intensity of singular stress
キーワード
主題Scheme Other
主題 Bonded strip
出版タイプ
出版タイプ VoR
出版タイプResource http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85
査読の有無
値 yes
研究者情報
URL https://hyokadb02.jimu.kyutech.ac.jp/html/10_ja.html
論文ID(連携)
値 10228669
連携ID
値 4480
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Ver.1 2023-05-15 13:56:41.176885
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